物元半导体技术（青岛）有限公司

随着云计算和人工智能的发展 ，在云 、边缘计算需要更高性能的计算能力。晶圆级先进封装（3D 堆叠）可以有效的解 决内存墙 、功耗墙、先进制程受限的三个难题。物元半导体研发的3D 堆叠工艺，通过混合键合技术 ，可以实现更高的计算 和存储密度 ，提供计算和存储之间更高的带宽 ， 同时降低系统功耗 ，解决高性能计算的困境。

物元半导体以晶圆级先进封装技术为平台 ，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的产品与技术服务 ，公司现已建成 12 英寸晶圆级先进封装实验线一条 ， 另月产能 2 万片 12 英寸专用线现已启动建设 ，将于2025 年 06 月投入量产。公司基 于晶圆级先进封装技术 ， 以客户和市场产品需求为导向 ，提供一系列定制化先进封装产品和服务 ，包括先进封装算力芯片 产品 、先进封装功率器件产品、先进封装硅介质产品以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

人才需求

研发工艺工程师（硕士及以上）

刻蚀 、扩散、光刻 、整合、薄膜 、产品器件 运营工艺工程师（硕士及以上）

刻蚀 、扩散、光刻 、整合、薄膜 运营设备工程师（硕士及以上） 刻蚀 、扩散、光刻 、薄膜

支持管理类岗位（本科及以上）

厂务系统工程师、IT 系统工程师、IE 工程师、职能岗位等

职位面向材料、化学、物理、电子、 光学、微电子、机械、环境工程、计算  机、软件开发、信息网络技术等相关专  业，

欢迎相关专业同学前来投递。

人才成长

师徒带教:为每位应届生配备技术专家作为导师 ，解答困惑 ，指引方向。

班课学习:必备技能课程自学+考试 ，定期答疑分析 ，共同学习 ， 快速进步。

博士后科研工作站:配备博士后工作室 、研究助手、课题经费 、人才公寓、 国际交流计划 、专项基金。

人才发展

具有市场竞争力的薪资待遇： 12000-25000/月*14   五险一金/双休/一年住宿/餐补福利 [双轨通道晋升无忧] 双向发展通道 ， 自身价值持续提升

通道一:基层员工业务-骨干-业务骨干-业务专家-领域专家

通道二:基层员工业务-骨干-基层管理者-项目管理者-职能管理者

[循环赋能人才培养] 赋能循环[技能提升]-认知循环[上岗必备]-领导力循环[经验& 视野]

专业类:量身定制分阶段培训课程 ，持续提高能力 ，助你成长不负韶华! >>业界顶尖芯片制造工艺培训|芯片制造设备原理培训|芯片设计培训

管理类:全面配套定向管理能力发展培训 ，助你快速提升带团队的能力! >>新晋管理者培训|资深经理人领导力培训|高管领导力培训

联系方式

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